英特爾/Arm/臺積電/高通等聯(lián)合打造“小芯片”新標(biāo)準(zhǔn)

全球三大芯片制造商英特爾、臺積電、三星，封測龍頭日月光，x86和Arm生態(tài)的頂尖芯片設(shè)計公司AMD、Arm、高通，以及谷歌云、微軟、meta等巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，推出了一個全新的通用芯片互連標(biāo)準(zhǔn)——UCIe。該標(biāo)準(zhǔn)專為chiplet小芯片而生，旨在為封裝創(chuàng)新構(gòu)建一個開放的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，讓不同制造商的chiplet之間的互通混搭成為可能。不過值得注意的是，英偉達(dá)和RISC-V并未出現(xiàn)在這個聯(lián)盟的成員名單中。

本田與索尼宣布將成立合資企業(yè) 計劃 2025 年開始銷售電動汽車

本田與索尼宣布將成立合資企業(yè) 計劃 2025 年開始銷售電動汽車3 月 4 日，本田汽車和索尼表示，計劃于今年合作成立一家新公司，聯(lián)手開發(fā)和銷售電動汽車。兩家公司在一份聲明中表示，他們將于今年組建一家合資企業(yè)，開發(fā)和銷售電動汽車，并計劃于 2025 年開始銷售第一款電動汽車。據(jù)悉，本田將負(fù)責(zé)制造第一款車型，新公司...