中國首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶
昨日,上海微電子舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式,據(jù)介紹,該光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點(diǎn),可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用,滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。值得注意的是,上海微電子此次交付的是用于IC后道制造的“先進(jìn)封裝光刻機(jī)”,并非應(yīng)用于IC前道制造的“光刻機(jī)”。
昨日,上海微電子舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式,據(jù)介紹,該光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點(diǎn),可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用,滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。值得注意的是,上海微電子此次交付的是用于IC后道制造的“先進(jìn)封裝光刻機(jī)”,并非應(yīng)用于IC前道制造的“光刻機(jī)”。