臺(tái)積電2nm芯片正式亮相 或于2025年量產(chǎn)
在北美技術(shù)論壇上,臺(tái)積電首度推出先進(jìn)2納米(N2)制程技術(shù),以及支援N3與N3E制程的獨(dú)特TSMC FINFLEX技術(shù),外界推測(cè)其將成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。據(jù)介紹,臺(tái)積電的N2是一個(gè)全新的平臺(tái),廣泛使用 EUV 光刻技術(shù),并引入了 GAAFET(納米片晶體管)以及背面供電。此外,臺(tái)積電公布了3D Fabric平臺(tái)取得的兩大突破性進(jìn)展,并稱臺(tái)積電全球首座全自動(dòng)化3D IC先進(jìn)封裝廠將于下半年量產(chǎn)。
在北美技術(shù)論壇上,臺(tái)積電首度推出先進(jìn)2納米(N2)制程技術(shù),以及支援N3與N3E制程的獨(dú)特TSMC FINFLEX技術(shù),外界推測(cè)其將成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。據(jù)介紹,臺(tái)積電的N2是一個(gè)全新的平臺(tái),廣泛使用 EUV 光刻技術(shù),并引入了 GAAFET(納米片晶體管)以及背面供電。此外,臺(tái)積電公布了3D Fabric平臺(tái)取得的兩大突破性進(jìn)展,并稱臺(tái)積電全球首座全自動(dòng)化3D IC先進(jìn)封裝廠將于下半年量產(chǎn)。