高通發(fā)布旗艦芯片驍龍 845,雷軍確認小米新旗艦會搭載
高通年度最重要的活動「驍龍技術(shù)峰會」在夏威夷正式召開,極客公園也受邀前往現(xiàn)場進行報道。在大會的首日日程中,高通發(fā)布了驍龍 845 芯片,但具體技術(shù)細節(jié)將在明天的日程中公布。
會議現(xiàn)場來了一位「神秘嘉賓」——雷軍,剛剛結(jié)束烏鎮(zhèn)的互聯(lián)網(wǎng)大會,雷軍就來高通的活動展臺,可見對于高通旗艦芯片的重視程度。雷軍在大會上確認小米下代旗艦機將使用驍龍 845 芯片。
根據(jù)此前泄露的信息,驍龍 845 芯片將采用和 835 相同的工藝(10nm LPE),依舊是「四大四小」的架構(gòu),但是在性能上會更加激進。具體的信息極客公園將在明天為大家進行報道。



























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