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產(chǎn)品特點:
· 通過UV光照后,很輕易剝離,具備軟質(zhì)緩沖層, 更好的服貼性能,具備耐熱特性。
被貼物 | 條件 | 測試值(g/25mm) | 備注 |
SUS | UV前 | 960 | 180°peel |
SUS | UV后 | 20 | 180°peel (200mm/min) |
型號 | 基材 | 基材厚度(um) | 膠層厚度(um) | 離型膜(um) | 剝離強度(g/inch) | 產(chǎn)品特性 |
E1-IH803
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PI
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25
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30
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50# |
≥400
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硅膠系,防靜電,適合尺寸較大的BGA高溫 保護。耐高溫260℃,無殘膠。 |
E1-IH803H
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PI
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25
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30 | 50# | ≥400 |
硅膠系,防靜電,適合尺寸較大的BGA高溫 保護。耐高溫290℃,無殘膠。 |
IH890SY
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PI
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25
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20 | 50# |
非硅膠系,耐高溫,粘性略低,特種PI基材, 熱變形極小,適合小尺寸BGA遮蔽保護,耐 高溫260℃ 10min/200℃,1H 移除無殘膠, 無金屬黃變。 |
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UV408CP
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PET 復(fù)合材料 | 100 | 30 | 50# | ≥900 UV<20g |
通過UV光照后,很輕易剝離,具備軟質(zhì)緩沖 層,更好的服貼性能,具備耐熱特性。 |
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