最低5nm 中國(guó)長(zhǎng)城宣布推出全自動(dòng) 12 寸晶圓激光開槽設(shè)備
昨日,中國(guó)長(zhǎng)城官微宣布,公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上,推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng) 12 寸晶圓激光開槽設(shè)備。該設(shè)備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外,還支持 5nm DBG 工藝、120 微米以下超薄 wafer 全切割功能、晶圓廠 IGBT 工藝端相關(guān)制程和 TAIKO 超薄環(huán)切等各種高精端工藝。
昨日,中國(guó)長(zhǎng)城官微宣布,公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上,推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng) 12 寸晶圓激光開槽設(shè)備。該設(shè)備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外,還支持 5nm DBG 工藝、120 微米以下超薄 wafer 全切割功能、晶圓廠 IGBT 工藝端相關(guān)制程和 TAIKO 超薄環(huán)切等各種高精端工藝。