半導(dǎo)體板塊周五大漲,其中先進封裝這條主線里浮現(xiàn)出一個新的半導(dǎo)體細分條線——Chiplet技術(shù)(Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片),并受到市場關(guān)注。上市公司也曾有回復(fù)相關(guān)問題。①長電科技:公司積極支持和參與到全球范圍內(nèi)針對小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的制定過程中。例如公司已于6月加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,共同致力于Chiplet核心技術(shù)突破和成品創(chuàng)新發(fā)展。長電科技將充分依托自身優(yōu)勢,在技術(shù)沉淀、創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化能力等方面,積極與聯(lián)盟其它成員企業(yè)攜手推動Chiplet接口規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化,以市場需求為導(dǎo)向?qū)崿F(xiàn)技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新。公司于去年推出了XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案,該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度,多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案,包括2D/2.5D/3D Chiplet,能夠為客戶提供從常規(guī)密度到極高密度,從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。②晶方科技:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一,是多種復(fù)雜先進封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合,并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。③通富微電:有分析機構(gòu)指出,在后摩爾時代,Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等先進封裝技術(shù)是封測產(chǎn)業(yè)未來重要的發(fā)展趨勢。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。④華天科技:掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。


























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