日經(jīng)225指數(shù)低開0.1%,報(bào)28458.88點(diǎn);東證指數(shù)低開0.1%,報(bào)1993.69點(diǎn)。
中金公司研報(bào)稱,后摩爾時(shí)代,芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟(jì)效益邊際提升雙重挑戰(zhàn),先進(jìn)封裝在提高芯片集成度、電氣連接以及性能的優(yōu)化的過程中扮演了更重要角色,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)受益于此輪技術(shù)革新。根據(jù)Yole測算,全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)計(jì)
平安證券指出,展望2021年四季度,在全球“滯脹”格局蔓延發(fā)展的背景下,無風(fēng)險(xiǎn)利率將有所上行,這將造成全球金融市場的估值承壓,各類資產(chǎn)都難有強(qiáng)勢表現(xiàn)。整體來看,海外股票市場與債券市場都有壓力,其中股票市場表現(xiàn)料將整體好于海外