中金公司研報稱,后摩爾時代,芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟效益邊際提升雙重挑戰(zhàn),先進封裝在提高芯片集成度、電氣連接以及性能的優(yōu)化的過程中扮演了更重要角色,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)受益于此輪技術(shù)革新。根據(jù)Yole測算,全球先進封裝市場規(guī)模預(yù)計從2020年的300億美元增至2026年的475億美元,CAGR為8%。
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