高通發(fā)布驍龍 845
在距離 2018 年還有不到一個月時候,高通于夏威夷時間 12 月 5 日召開的高通技術(shù)峰會上,正式發(fā)布了新一代旗艦產(chǎn)品驍龍 845 平臺。 
驍龍 845 平臺帶來了從云端到終端的 AI 能力、更好的沉浸式體驗(yàn)以及全新 10nmLPP FinFET 制程和「最高標(biāo)準(zhǔn)」的連接性,還有充電效率進(jìn)一步提升的 QC4+ 快充等等。 
   
   2017-12-07
8190
2017-12-07
8190|         | 
 | 
| 
您還沒有登錄,請登錄后查看聯(lián)系方式
 | 


 

 粵公網(wǎng)安備 44030402000745號
粵公網(wǎng)安備 44030402000745號  
客服微信