據(jù)中國電科消息,近日,由網(wǎng)通院研制的系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片具備量產(chǎn)能力。SiP芯片是通過高密度3D集成,采用球柵陣列封裝,集多種器件于一體的系統(tǒng)芯片。與原來采用印制電路板實現(xiàn)的方案相比,該芯片在改善性能的同時,面積減少80%以上,為終端設(shè)備的數(shù)字化、小型化演進提供了有力保障。該芯片可廣泛應(yīng)用于勘探勘測、導(dǎo)航定位、地震預(yù)警等場景,實現(xiàn)信號數(shù)字化和接收處理功能。
國內(nèi)商品期貨收盤漲多跌少,菜粕漲超2%,豆粕、豆二、玻璃、紙漿、液化石油氣(LPG)、豆一漲超1%;跌幅方面,瀝青跌近2%,塑料跌近1%。
工業(yè)機器人的研發(fā)、制造和應(yīng)用,是衡量一個國家科技創(chuàng)新和高端制造業(yè)水平的重要標(biāo)志。我國已連續(xù)11年成為全球最大的工業(yè)機器人市場,工業(yè)機器人裝機量在全球的占比已超50%。2024年歲末,在埃夫特位于安徽蕪湖的工廠內(nèi),新下線的工業(yè)機器