中信建投研報指出，在AI數(shù)據(jù)中心中，越來越多的客戶傾向于選擇更大帶寬的網(wǎng)絡硬件。帶寬越高，單位bit傳輸?shù)某杀?、功耗以及尺寸更有?yōu)勢。800G光模塊的高增速已經(jīng)能夠反映出AI對于帶寬迫切的需求，其在2022年底開始小批量出貨，2024年的出貨量將有望呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢。中信建投認為，1.6T光模塊升級周期有望縮短。從上游光電芯片、連接器，中游光模塊公司以及下游云廠商客戶等維度，分析了目前1.6T光模塊相關(guān)的進展。1.6T時代，相比較銅纜，光模塊是主要方案，光模塊中單模是主要方案，單模光模塊中硅光和薄膜鈮酸鋰均有機會取得突破。雖然2024年二季度海外云廠商的Capex下降，但各家云廠商對未來資本開支維持較樂觀的指引口徑，對AI業(yè)務發(fā)展均給予較高期待。中信建投認為高速光模塊的行業(yè)景氣度仍在提升。校對：祝甜婷

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方正證券研報指出，預計頭部券商有望通過并購重組等方式進一步做優(yōu)做強，行業(yè)供給側(cè)改革提速；當前券商板塊低估低配明顯。建議關(guān)注三條投資主線：一是受益于供給側(cè)改革的央國資頭部券商，關(guān)注：中國銀河、華泰證券等；二是市場交投回暖下

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中信證券研報表示，2024年6月19日，證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革 服務科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》，圍繞服務高水平科技自立自強和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，針對科創(chuàng)板提出強化“硬科技”定位、深化發(fā)行承銷制度試點、優(yōu)化股債融資制