1月5日,長電科技宣布,公司XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。
永泰能源在互動平臺表示,公司將在深挖現(xiàn)有煤電傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)潛力、提質(zhì)增效,保證現(xiàn)有主業(yè)穩(wěn)定增長、業(yè)績持續(xù)提升的同時,全面貫徹落實國家能源安全戰(zhàn)略和“雙碳”決策部署,高舉儲能大旗、緊盯儲能賽道、聚焦全釩液流電池,堅定不移地向儲能