1月5日,長(zhǎng)電科技宣布,公司XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級(jí)封裝。
聯(lián)動(dòng)科技(301369)在互動(dòng)平臺(tái)表示,目前公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供全自主研發(fā)配套半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)備供應(yīng)商,也是國(guó)內(nèi)測(cè)試能力和測(cè)試功能模塊覆蓋面最廣的半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商之一,公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)實(shí)