耐科裝備(688419)在互動平臺表示,半導體芯片
塑料封裝成型主要有兩種,即塑料轉(zhuǎn)注封裝成型和壓塑封裝成型,應用領域不同。目前公司半導體封裝裝備服務于塑料轉(zhuǎn)注封裝成型,壓塑封裝成型裝備正在研發(fā)中。據(jù)了解,目前與中芯國際沒有合作。
企查查APP顯示,近日,上海科源固能新能源科技有限公司成立,法定代表人為王煒,注冊資本1000萬元,經(jīng)營范圍包含:儲能技術服務;新型陶瓷材料銷售;電池制造【分支機構經(jīng)營】;新型膜材料制造【分支機構經(jīng)營】等。企查查股權穿透顯示,