在行的朋友都明白,線路板清洗用有機硅消泡劑是由多種活性助劑加工配制而成,它是一種硅聚類復合型消泡劑,而我們在線路板清洗過程中通常會遇到以下問題↓
線路板清洗用有機硅消泡劑廠家為您解說泡沫難題!
比如:在清洗過程中,導致PCB顯影板不良,會拖慢后期的制作,檢測時難以進行。泡沫太多影響板材的清洗,槽液隨著泡沫溢出,在顯影等過程中,泡沫會影響顯影加工的正常進行。在退膜過程中,泡沫在顯影脫膜產(chǎn)生泡沫會影響顯影質(zhì)量,這時候我們就會用到線路板清洗用有機硅消泡劑。
線路板清洗用有機硅消泡劑廠家為您推薦—中聯(lián)邦消泡劑
由中聯(lián)邦針對性研發(fā)的線路板清洗用有機硅消泡劑,專門解決線路板清洗過程中各類泡沫難題,它在水中很容易分散,能快速且長時間的消泡、抑泡,使用溫度高達90℃,且不會腐蝕機械,環(huán)保無污染,其使用量只需0.1-0.3%。相對其他普通的消泡劑來說跟中聯(lián)邦是沒有可比性的。
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本文出自中聯(lián)邦:zlb168/Article/xlbqxyyjgx_1.html;轉(zhuǎn)載請注明出處!
相關建材詞條解釋:
消泡劑
一般來說,泡沫是氣體在液體中的粗分散體,屬于氣-液非均相體系。體積密度接近氣體而不接近液體的氣-液分散體。氣-液分散體分為液多氣少的“氣泡分散體”和氣多液少的“泡沫”。什么是泡沫?泡沫可定義為液體介質(zhì)中穩(wěn)定的氣體。泡沫是一種氣體在液體中的分散體系,氣體成為許多氣泡被連續(xù)相的液體分隔開來,氣體是分散相,液體是分散介質(zhì)。泡沫是一熱力學上的不穩(wěn)定體系,不可能是穩(wěn)定的,泡沫的熱力學不穩(wěn)定性,是由于破泡之后體系的液體總表面積大為減少,從而體系能量(自由能)降低甚多的原因。馬蘭格尼效應阻止氣泡膜的排液,恢復氣泡膜厚度。氣泡向空氣排放氣體,氣泡破裂。影響此一過程的因素是氣泡的表觀粘度和稠密度影響到消泡劑微粒在氣泡表面膜上的滲透擴散。
線路板
電路板的名稱有:線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。
清洗
清洗是采用一種化學藥劑清除物體表面污垢的方法,它是借助清洗劑表面污染物或覆蓋層進行化學轉(zhuǎn)化、溶解、剝離以達到脫脂、除銹和去污的效果。
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消泡劑
一般來說,泡沫是氣體在液體中的粗分散體,屬于氣-液非均相體系。體積密度接近氣體而不接近液體的氣-液分散體。氣-液分散體分為液多氣少的“氣泡分散體”和氣多液少的“泡沫”。什么是泡沫?泡沫可定義為液體介質(zhì)中穩(wěn)定的氣體。泡沫是一種氣體在液體中的分散體系,氣體成為許多氣泡被連續(xù)相的液體分隔開來,氣體是分散相,液體是分散介質(zhì)。泡沫是一熱力學上的不穩(wěn)定體系,不可能是穩(wěn)定的,泡沫的熱力學不穩(wěn)定性,是由于破泡之后體系的液體總表面積大為減少,從而體系能量(自由能)降低甚多的原因。馬蘭格尼效應阻止氣泡膜的排液,恢復氣泡膜厚度。氣泡向空氣排放氣體,氣泡破裂。影響此一過程的因素是氣泡的表觀粘度和稠密度影響到消泡劑微粒在氣泡表面膜上的滲透擴散。
線路板
電路板的名稱有:線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。
清洗
清洗是采用一種化學藥劑清除物體表面污垢的方法,它是借助清洗劑表面污染物或覆蓋層進行化學轉(zhuǎn)化、溶解、剝離以達到脫脂、除銹和去污的效果。