為了解決現代工業(yè)對納米粉體和復合粉體的迫切需求，連云港沃華新材料科技公司經過多年的實驗和研究，成功開發(fā)了一系列連續(xù)低熔點的融化和工作溫度的玻璃態(tài)粉體材料，不僅僅解決了企業(yè)的燃眉之急，同時打破美日歐洲企業(yè)對高端封接玻璃粉的長期壟斷，努力縮小了我國復合合成粉體材料和國外先進技術的差距。
低熔點玻璃粉是一種合成的多用途焊接封裝材料玻璃相復合粉體，由連云港沃華新材料科技公司經過采用多種非金屬氧化物經過嚴格科學的級配，融化煅燒，冷卻，粉碎，研磨，分散而成。該系列低熔點粉體玻璃粉材料具有較低的熔化溫度和封接溫度和良好的化學穩(wěn)定性，該玻璃粉具有較高的機械強度，而被廣泛應用于封接焊接電真空和微電子產品，封接焊接密封激光器和紅外遙感器材、高能物理設備的密封焊接、新能源產品的密封焊接、宇航設備的封接和焊接、汽車光學器件的封接。。
沃華公司的低熔點玻璃粉按照其用途可分為： 玻璃焊接用低熔點玻璃粉， 陶瓷焊接用低熔點玻璃粉，金屬焊接用玻璃粉，微電子級玻璃粉低熔點，半導體用低熔點玻璃粉。
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相關建材詞條解釋：
玻璃粉
玻璃粉末為無定型硬質顆粒，生產中使用原料為PbO、SiO2、TiO2等電子級原料混勻后，再高溫進行固相反應，形成無序結構的玻璃均質體，化學性質穩(wěn)定，其耐酸性已遠遠超過氧化鉛，但在化學組成表達中按通常 慣例折合成氧化物形成，如：PbO， SiO2 等表示。請注意區(qū)別.物理指標：外 觀：白色粉末白 度：≥93平均粒徑：2.5±0.5um比 重：2.7g/ml吸 油 量：28±2.5g/100g莫氏硬度：7.8化學成分：硅酸鹽類
焊接
英文：(1)soldera mixture metals that is heated and melted and then used to join metals,wires,etc.together.(2)welda joint made by welding焊接焊接過程中，工件和焊料熔化形成熔融區(qū)域，熔池冷卻凝固后便形成材料之間的連接。這一過程中，通常還需要施加壓力。焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。19世紀末之前，唯一的焊接工藝是鐵匠沿用了數百年的金屬鍛焊。最早的現代焊接技術出現在19世紀末，先是弧焊和氧燃氣焊，稍后出現了電阻焊。20世紀早期，隨著第一次和第二次世界大戰(zhàn)開戰(zhàn)，對軍用器材廉價可靠的連接方法需求極大，故促進了焊接技術的發(fā)展。隨著焊接機器人在工業(yè)應用中的廣泛應用，研究人員仍在深入研究焊接的本質，繼續(xù)開發(fā)新的焊接方法，以進一步提高焊接質量。
低熔點玻璃粉是一種合成的多用途焊接封裝材料玻璃相復合粉體，由連云港沃華新材料科技公司經過采用多種非金屬氧化物經過嚴格科學的級配，融化煅燒，冷卻，粉碎，研磨，分散而成。該系列低熔點粉體玻璃粉材料具有較低的熔化溫度和封接溫度和良好的化學穩(wěn)定性，該玻璃粉具有較高的機械強度，而被廣泛應用于封接焊接電真空和微電子產品，封接焊接密封激光器和紅外遙感器材、高能物理設備的密封焊接、新能源產品的密封焊接、宇航設備的封接和焊接、汽車光學器件的封接。。
沃華公司的低熔點玻璃粉按照其用途可分為： 玻璃焊接用低熔點玻璃粉， 陶瓷焊接用低熔點玻璃粉，金屬焊接用玻璃粉，微電子級玻璃粉低熔點，半導體用低熔點玻璃粉。
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玻璃粉
玻璃粉末為無定型硬質顆粒，生產中使用原料為PbO、SiO2、TiO2等電子級原料混勻后，再高溫進行固相反應，形成無序結構的玻璃均質體，化學性質穩(wěn)定，其耐酸性已遠遠超過氧化鉛，但在化學組成表達中按通常 慣例折合成氧化物形成，如：PbO， SiO2 等表示。請注意區(qū)別.物理指標：外 觀：白色粉末白 度：≥93平均粒徑：2.5±0.5um比 重：2.7g/ml吸 油 量：28±2.5g/100g莫氏硬度：7.8化學成分：硅酸鹽類
焊接
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