打膠機(jī)點(diǎn)膠不良的六大核心因素_雙組份打膠機(jī)
點(diǎn)膠的效果對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量是有很大影響，所以很多客戶都十分關(guān)注打膠機(jī)點(diǎn)膠不良的情況，但目前出現(xiàn)點(diǎn)膠不良的情況更多是操作原因?qū)е拢旅嫫芬珜?dǎo)致打膠機(jī)點(diǎn)膠不良的六大核心因素給大家分享：
點(diǎn)膠機(jī)針頭的選擇：打膠機(jī)針頭的不合適亦會(huì)導(dǎo)致出膠過多或過少的現(xiàn)象，所以建議針頭的直徑盡量控制在點(diǎn)膠量直徑的一半左右，這樣可以保證更大化的提升生產(chǎn)效率；
點(diǎn)膠壓力的控制：使用打膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠的時(shí)候要控制好壓力，具體需要根據(jù)點(diǎn)膠的需求、膠水的特性、溫度、環(huán)境情況進(jìn)行有效調(diào)節(jié)，壓力過大容易造成膠量過多，過小又容易引起膠量過少等影響效果的情況！
功能特點(diǎn)：
高效氣動(dòng)雙組份打膠機(jī)是集國內(nèi)外zuiyiuxiu技術(shù)生產(chǎn)的中空玻璃密封膠打膠機(jī)，A組分泵和B組分泵膠分別采用氣動(dòng)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)，采用無觸點(diǎn)電器控制系統(tǒng)控制，換向靈敏可靠，其獨(dú)特的方便可調(diào)試配比機(jī)構(gòu)，zuida限度地保證雙組份膠近乎苛刻的配比要求，出膠連續(xù)均勻，涂膠效果好，生產(chǎn)效率高。
主要技術(shù)參數(shù)：
型號(hào)：GT04
混合比：6:1-14:1
基料桶：55加侖（20L)
zuida耗氣：0.5立方米
擠膠zuida工作壓力：20Mpa
供氣壓力：0.5-0.8Mpa
外形尺寸：1100*950*2500mm
相關(guān)建材詞條解釋：
點(diǎn)膠
點(diǎn)膠機(jī)針對(duì)電子產(chǎn)品，主板和芯片的鏈接往往通過Surface Mount Device（表面組裝技術(shù)）進(jìn)行裝配，通過對(duì)芯片進(jìn)行點(diǎn)膠，可以對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)固定，有利于自動(dòng)化生產(chǎn)。但是這對(duì)拆裝維修，就提升了難度。真正使其增加強(qiáng)度是通過芯片的固定引腳來實(shí)現(xiàn)的，而固定引腳是的必須用焊錫，并非僅僅依靠點(diǎn)膠，后者只是一種生產(chǎn)輔助措施。如果不點(diǎn)膠，只是會(huì)降低良品率。
打膠
打膠就是使用工具（氣動(dòng)，電動(dòng)，手動(dòng)）膠槍工具把膠打出來，進(jìn)行密封，粘合或填縫，補(bǔ)漏的過程。
點(diǎn)膠的效果對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量是有很大影響，所以很多客戶都十分關(guān)注打膠機(jī)點(diǎn)膠不良的情況，但目前出現(xiàn)點(diǎn)膠不良的情況更多是操作原因?qū)е拢旅嫫芬珜?dǎo)致打膠機(jī)點(diǎn)膠不良的六大核心因素給大家分享：
點(diǎn)膠機(jī)針頭的選擇：打膠機(jī)針頭的不合適亦會(huì)導(dǎo)致出膠過多或過少的現(xiàn)象，所以建議針頭的直徑盡量控制在點(diǎn)膠量直徑的一半左右，這樣可以保證更大化的提升生產(chǎn)效率；
點(diǎn)膠壓力的控制：使用打膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠的時(shí)候要控制好壓力，具體需要根據(jù)點(diǎn)膠的需求、膠水的特性、溫度、環(huán)境情況進(jìn)行有效調(diào)節(jié)，壓力過大容易造成膠量過多，過小又容易引起膠量過少等影響效果的情況！
功能特點(diǎn)：
高效氣動(dòng)雙組份打膠機(jī)是集國內(nèi)外zuiyiuxiu技術(shù)生產(chǎn)的中空玻璃密封膠打膠機(jī)，A組分泵和B組分泵膠分別采用氣動(dòng)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)，采用無觸點(diǎn)電器控制系統(tǒng)控制，換向靈敏可靠，其獨(dú)特的方便可調(diào)試配比機(jī)構(gòu)，zuida限度地保證雙組份膠近乎苛刻的配比要求，出膠連續(xù)均勻，涂膠效果好，生產(chǎn)效率高。
主要技術(shù)參數(shù)：
型號(hào)：GT04
混合比：6:1-14:1
基料桶：55加侖（20L)
zuida耗氣：0.5立方米
擠膠zuida工作壓力：20Mpa
供氣壓力：0.5-0.8Mpa
外形尺寸：1100*950*2500mm
相關(guān)建材詞條解釋：
點(diǎn)膠
點(diǎn)膠機(jī)針對(duì)電子產(chǎn)品，主板和芯片的鏈接往往通過Surface Mount Device（表面組裝技術(shù)）進(jìn)行裝配，通過對(duì)芯片進(jìn)行點(diǎn)膠，可以對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)固定，有利于自動(dòng)化生產(chǎn)。但是這對(duì)拆裝維修，就提升了難度。真正使其增加強(qiáng)度是通過芯片的固定引腳來實(shí)現(xiàn)的，而固定引腳是的必須用焊錫，并非僅僅依靠點(diǎn)膠，后者只是一種生產(chǎn)輔助措施。如果不點(diǎn)膠，只是會(huì)降低良品率。
打膠
打膠就是使用工具（氣動(dòng)，電動(dòng)，手動(dòng)）膠槍工具把膠打出來，進(jìn)行密封，粘合或填縫，補(bǔ)漏的過程。
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