上一貼：英特爾宣布新工藝

英特爾宣布新工藝英特爾宣布了混合結(jié)合封裝和SuperFin工藝。混合結(jié)合技術(shù)能夠加速實(shí)現(xiàn)10微米及以下的凸點(diǎn)間距，每平方毫米的凸點(diǎn)數(shù)量也能超過1萬，增加足足25倍。SuperFin工藝由增強(qiáng)型FinFET晶體、Super MIM電容器結(jié)合而來，能夠提供增強(qiáng)的外延源極/漏極、改進(jìn)的柵極工藝，基于SuperFin晶體管技術(shù)等創(chuàng)新的加強(qiáng)，10nm工藝可以實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)內(nèi)超過15％的性能提升。

下一貼：科大訊飛發(fā)布訊飛看見智慧安檢解決方案

科大訊飛發(fā)布訊飛看見智慧安檢解決方案該方案是科大訊飛基于圖像識(shí)別、大數(shù)據(jù)等人工智能技術(shù)為X光安檢圖像的目標(biāo)檢測(cè)專門研發(fā)的新型安檢黑科技，主要包括X光安檢圖像智能識(shí)別系統(tǒng)、智慧安檢培訓(xùn)考試系統(tǒng)、訊飛看見-智能識(shí)別終端設(shè)備等。