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外觀專利曝光華為真全面屏新機：無劉海挖孔、背部攝像頭帶副屏8月14日，國家知識產權局公開了華為今年1月提交的一項外形專利，主角是一款從未見過的手機產品。從專利圖片來看，該機采用曲面屏設計，正面沒有劉海、挖孔、水滴等元素。當然，亮點主要在背面，攝像頭模組中配備了一塊小的副屏，而且華為給出了三種組合排布方式，包括副屏位于四攝上方、副屏被兩兩夾在中間以及副屏位于四攝下方等。

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英特爾宣布新工藝英特爾宣布了混合結合封裝和SuperFin工藝?；旌辖Y合技術能夠加速實現(xiàn)10微米及以下的凸點間距，每平方毫米的凸點數量也能超過1萬，增加足足25倍。SuperFin工藝由增強型FinFET晶體、Super MIM電容器結合而來，能夠提供增強的外延源極/漏極、改進的柵極工藝，基于SuperFin晶體管技術等創(chuàng)新的加強，10nm工藝可以實現(xiàn)節(jié)點內超過15％的性能提升。