CuZn38Pb1-R470銅合金斷后伸長率

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更新	2023-02-06 19:27

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詳細(xì)說明

CuZn38Pb1-R470銅合金斷后伸長率

CB494K、CuSn5Pb9-B、CC494K、CuSn5Pb9-C

CB495K、CuSn10Pb10-B、CC495K、CuSn10Pb10-C

CB496K、CuSn7Pb15-B、CC496K、CuSn7Pb15-C

CB497K、CuSn5Pb20-B、CC497K、CuSn5Pb20-C

日本古河連接器專用材料如:EFTEC97(uns C19040), EFTEC-98S(uns c64790), EFTEC-820(uns c64775), EFCUBE-ST(uns c64790),EFCUBE-820(uns c64775)等合金材料,這些材料主要用于高端連接器,銅材產(chǎn)品具有強(qiáng)度高,耐疲勞,中導(dǎo)電率等優(yōu)越的綜合性能。日銅鎳硅合金EFTEC-3(cda 14410), EFTEC45, EFTEC64T, EFTEC64T-C(uns c18045), EFTEC23Z, EFTEC-7025銅帶材料有著卓越的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能,加工性能優(yōu)越

均勻腐蝕性能

通過合金均勻腐蝕的質(zhì)量損失、表面積以及腐蝕速率可以看出，鋯微合金化和未合金化的錳黃銅都處在腐蝕四級(jí)標(biāo)準(zhǔn)中的優(yōu)良級(jí)中，并且前者的腐蝕速率比后者降低了4.9%。

通過錳黃銅在3.5%NaCl 溶液中經(jīng)均勻腐蝕后的表面SEM 形貌可以看出，鋯微合金化和未合金化的錳黃銅均發(fā)生了腐蝕，并有一些凹坑。不同的是，未合金化的錳黃銅表面出現(xiàn)明顯凸出表面的塊狀組織以及相對(duì)較多、較大的凹坑。

說明α 固溶體腐蝕程度較輕，腐蝕主要發(fā)生在β 相和κ 相中。鋯微合金化的錳黃銅表面塊狀組織以及凹坑均很少。說明鋯微合金化的鑄態(tài)錳黃銅在3.5% NaCl 溶液中的耐蝕性能更好 [2] 。

電化學(xué)腐蝕性能

通過未合金化和鋯微合金化錳黃銅在室溫3.5%NaCl 溶液中的動(dòng)電位很化曲線。以及自腐蝕電位、腐蝕電流密度和腐蝕速率數(shù)值。可以看出，二者都發(fā)生了鈍化，但是鋯微合金化錳黃銅的鈍化電流密度更大?？梢钥闯?，鋯微合金化錳黃銅的自腐蝕電位比未微合金化的高，說明前者的腐蝕傾向更低?？赡苁怯捎阱i黃銅中的κ 相(富鐵相)發(fā)生了剝落，留下了自腐蝕電位較正的α 相即富銅相，在鋯微合金化錳黃銅中的α相更細(xì)，數(shù)量更多，從而使自腐蝕電位發(fā)生了正移。

采用傳統(tǒng)Tafel 擬合計(jì)算得出腐蝕速率。與未微合金化的錳黃銅相比，鋯微合金化的錳黃銅腐蝕速率降低了74.5%，說明其電化學(xué)耐蝕性更好。

高精度錫磷青銅板帶：XYK-6（C50715）、QSn4.0-0.3（C5111/C5100）、QSn6.5-0.1 （C5191）、QSn8.0-0.3（C5210）、QSn10-0.3（C5240）；

高精度鋅白銅板帶：BZn10-25（C7450）、BZn12-24（C7451）、BZn15-20（C7541）、BZn18-10（C7350）、BZn18-18（C7521）、BZn18-26（C7701）；

高精度黃銅板帶：H62（C2800）、H63（C2720）、H65（C2680）、H68（C2620）、H70（C2600）、H85（C2300）、H90（C2200）、H96（C2100）；

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