PCB波峰焊工藝研究-試論控制“虛焊”

波峰焊 接技術(shù)，在電子工業(yè)中已應(yīng)用多年，但是對(duì)焊點(diǎn)的后期失效仍然是一個(gè)令人頭疼的問題，它極大地影響著電子產(chǎn)品的質(zhì)量和信譽(yù)。本文擬根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)作初步研究與探討。

所謂“焊點(diǎn)的后期失效”，是指表面上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可，不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點(diǎn)，在車間生產(chǎn)時(shí)，裝成的整機(jī)并無毛病，但到用戶使用一段時(shí)間后，由于焊接不良，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。 本人認(rèn)為其根本原因有如下幾個(gè)方面：

1.印制電路板(PCB)孔徑與引線線徑配合不當(dāng)

手插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.2—0.3mm。

機(jī)插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.4—055mm。

如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有一定幾率的“虛焊”風(fēng)險(xiǎn)，其后期焊點(diǎn)損壞率

如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點(diǎn)扁平，都會(huì)造成焊接面小，導(dǎo)電性能差，只有適當(dāng)，才會(huì)得到質(zhì)量好的焊點(diǎn)，究其原因，是焊點(diǎn)形成的過程中，引線及焊盤與焊料之間的“潤濕力”“平衡”的結(jié)果。

而對(duì)于需要通過大電流的焊點(diǎn)，焊盤需大些，經(jīng)過波峰焊后，還需用錫絲加焊，甚至加鉚釘再加焊，才能得到性能可靠的焊點(diǎn)。

3 元件引線、印制電路板(PCB)焊盤可焊性不佳

元件引線的可焊性，用GB 2433.32-85《潤濕力稱量法可焊性試驗(yàn)方法》所規(guī)定的方法測量，其零交時(shí)間應(yīng)不大于1秒，潤濕力的絕對(duì)值應(yīng)不小于理論調(diào)濕力的35％。

但是，元器件引線的可焊性，并非都是一致的，參差不齊是正?，F(xiàn)象。如CP線不如鍍錫銅線，鍍銀線不如鍍錫線，線徑大的不如線徑小的，接插件不如集成塊，儲(chǔ)存期長的不如儲(chǔ)存期短的等等，管理中稍有疏忽，便會(huì)造成危害。對(duì)于印制電路板(PCB)焊盤的可焊性，必須符合GB l0244-88《電視廣播接收機(jī)用印制電路板(PCB)規(guī)范》1.6條規(guī)定的技術(shù)條件，即“當(dāng)……浸焊后，焊料應(yīng)潤濕導(dǎo)體，即焊料涂層應(yīng)平滑、光亮，針孔、不潤濕或半潤濕等缺陷的面積不超過覆蓋總面積的5％，并且不集中在一個(gè)區(qū)域內(nèi)(或一個(gè)焊盤上)”；從另一個(gè)角度看，印制電路板(PCB)焊盤的可焊性質(zhì)量水平，也并非都是一致的。因此，在實(shí)際生產(chǎn)中，所產(chǎn)生的效果不一致也就不足為奇了。

4 助焊劑助焊性能不佳

對(duì)于助焊劑的助焊性能，應(yīng)符合GB 9491-88所規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)使用RA型時(shí)，擴(kuò)展率應(yīng)不小于90％，相對(duì)潤濕力應(yīng)不小于35％，況且，在產(chǎn)生中往往其助焊性能隨著使用時(shí)間的延長會(huì)逐漸降低甚至失效。因此，助焊劑性能不佳時(shí)，很有可能在可焊性能差的元件、焊盤上產(chǎn)生“虛焊”。

5 波峰焊工藝條件控制不當(dāng)

對(duì)于波峰焊工藝條件，一般進(jìn)行如下兩個(gè)方面的控制，根據(jù)實(shí)際效果來確定適合的工藝參數(shù)。

5.1錫鍋溫度與焊接時(shí)間的控制

對(duì)于不同的波峰焊機(jī)，由于其波峰面的寬窄不同，必須調(diào)節(jié)印制電路板(PCB)的傳送速度，使焊接時(shí)間大于2.5秒。

在實(shí)際生產(chǎn)中，往往只能評(píng)價(jià)焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量及疵點(diǎn)率，其焊接強(qiáng)度、導(dǎo)電性能如何就不得而知了，“虛焊”由此而來。
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