金盤科技(688676)6月13日晚間公告,公司擬對向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的融資規(guī)模進行調(diào)減,募資總額由不超過10.75億元調(diào)整為不超過9.77億元。調(diào)減后,“節(jié)能環(huán)保輸配電設(shè)備項目”減少了擬投入募集金額。若本次發(fā)行實際募資凈額低于擬投資項目的實際資金需求總量,公司董事會將根據(jù)募資用途的重要性和緊迫性安排資金的具體使用,不足部分將通過自籌方式解決。
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