博敏電子(603936)5月25日晚間公告,擬在合肥經(jīng)開區(qū)投建博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目,總投資約60億元。該項目主要從事高端高密度封裝載板產(chǎn)品生產(chǎn),應(yīng)用領(lǐng)域涵括存儲器芯片、微機電系統(tǒng)芯片、高速通信市場及Mini LED等。項目分兩期建設(shè),一期計劃今年開工,二期計劃2025年開工建設(shè)。一期項目全部達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計可實現(xiàn)年銷售額31億元。
   
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