5月24日,科創(chuàng)板兩融余額合計696.25億元,較上一交易日減少12.51億元。其中,融資余額合計557.75億元,較上一交易日減少6.07億元;融券余額合計138.5億元,較上一交易日減少6.44億元。
中信證券最新研報表示,逆全球化趨勢下電子產(chǎn)業(yè)鏈外遷可能性部分存在,預(yù)計是5-10年維度緩慢的長周期過程。近年來的國內(nèi)人力成本提升、服務(wù)本地市場、分散供應(yīng)鏈等因素是導(dǎo)致部分工廠外遷的動因之一,遷入地需要較長時間具備承接能力;同
截至5月24日,上交所融資余額報7762.97億元,較前一交易日減少19.54億元;深交所融資余額報6709.44億元,較前一交易日減少2.93億元;兩市合計14472.41億元,較前一交易日減少22.47億元,融資交易額1357.87億元,占A股成交額13.76%,其中