2月28日,科創(chuàng)板兩融余額合計(jì)779.72億元,較上一交易日增加6.3億元。其中,融資余額合計(jì)606.41億元,較上一交易日增加2.47億元;融券余額合計(jì)173.31億元,較上一交易日增加3.83億元。
道氏技術(shù)在機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,英德基地規(guī)劃2021年底形成約5萬噸三元前驅(qū)體及其配套產(chǎn)能。龍南基地規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)10萬噸三元前驅(qū)體項(xiàng)目,計(jì)劃于2022年8月建成一期項(xiàng)目5萬噸三元前驅(qū)體并投產(chǎn)。2021年7月公司制定了五年(2021-2025)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
賽微電子表示,MEMS工藝能夠?qū)崿F(xiàn)傳統(tǒng)傳感器的“芯片化”,即實(shí)現(xiàn)低成本、小體積、低功耗,MEMS傳感器替代傳統(tǒng)傳感器的比例將逐步提高,同時(shí)將使得許多新的功能和應(yīng)用成為可能,未來有望出現(xiàn)多點(diǎn)爆發(fā)。競爭關(guān)鍵是如何保證工藝水平、同時(shí)實(shí)