柘中股份(002346)2月7日晚間公告,為集中力量做大做強300mm單晶硅片行業(yè),公司與上海康峰投資管理有限公司、金瑞泓微電子、康晶產(chǎn)投簽訂《關(guān)于國晶(嘉興)半導(dǎo)體有限公司之重組框架協(xié)議》,對公司子公司國晶半導(dǎo)體股權(quán)進(jìn)行重組。重組后的股權(quán)結(jié)構(gòu):金瑞泓微電子取得國晶半導(dǎo)體58.69%股權(quán),康晶產(chǎn)投持有國晶半導(dǎo)體41.31%股權(quán),柘中股份、政府產(chǎn)業(yè)扶持基金及其他股東通過康晶產(chǎn)投間接持有國晶半導(dǎo)體股權(quán)。


























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