證券時報網(wǎng)訊,根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2021年5月北美半導體設備制造商出貨金額為35.9億美元,較2021年4月最終數(shù)據(jù)的34.3億美元相比提升4.7%,相較于2020年同期23.4億美元則上升了53.1%。此外,根據(jù)SEMI最新報告顯示,為了滿足通信、計算、醫(yī)療保健、在線服務和汽車等市場對芯片不斷增長的需求,全球半導體制造商預計將在2022年前開建29座新的高產(chǎn)能晶圓廠。在這29座晶圓廠中,中國大陸和臺灣地區(qū)將各新建8座晶圓廠,美洲地區(qū)將新建6座晶圓廠,歐洲和中東將共新建3座晶圓廠,日本和韓國將各新建2座晶圓廠。SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“隨著行業(yè)努力解決全球芯片短缺問題,未來幾年,這29家晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元?!?br />
華創(chuàng)證券指出,受益于晶圓廠建設新一輪高峰來臨,北方華創(chuàng)、中微公司、精測電子、至純科技、雅克科技、晶瑞股份、鼎龍股份等半導體設備及材料龍頭公司有望受益。


























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