證券時報網(wǎng)訊,國信證券指出,4月以來,制造及封測龍頭同比增長保持20%+,環(huán)比雖然略有下降,整體產(chǎn)能持續(xù)緊張。由于部分手機品牌產(chǎn)品新老交替,預(yù)計5月起環(huán)比增速仍將提升。半導(dǎo)體設(shè)備供給成為核心制約,北美及日本設(shè)備出貨額創(chuàng)新高。產(chǎn)業(yè)鏈晶圓及封測端游繼續(xù)保持訂單飽滿,同時對上游半導(dǎo)體設(shè)備端采購周期顯現(xiàn)拉長,部分關(guān)鍵設(shè)備訂單已排到3季度,短期內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能無法快速擴張,因此供需結(jié)構(gòu)緊張進一步加劇。半導(dǎo)體景氣度高企,國內(nèi)制造端并進一步擴產(chǎn)成熟制程,重點關(guān)注相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇。近日多家媒體報道稱由于日本信越化學(xué)KrF光刻膠產(chǎn)能不足等原因?qū)е轮袊箨懚嗉揖A廠KrF光刻膠供應(yīng)緊張,部分中小晶圓廠KrF光刻膠甚至出現(xiàn)了斷供。今年以來,除了臺積電、三星、英特爾等晶圓廠積極擴產(chǎn)外,中芯國際、華虹宏力等本土晶圓廠也積極擴產(chǎn)和釋放產(chǎn)能。重點布局:華潤微(功率半導(dǎo)體龍頭公司);北京君正(車載存儲器芯片核心標(biāo)的);卓勝微(射頻芯片龍頭公司);中微公司(半導(dǎo)體及LED設(shè)備龍頭企業(yè))。


























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