證券時報e公司訊,據(jù)報道,業(yè)內消息人士稱,博通、高通和聯(lián)發(fā)科等芯片制造商已進入各自Wi-Fi 7芯片開發(fā)的早期階段。據(jù)其所述,即將推出的Wi-Fi 7技術具有極高的吞吐量,支持320 MHz的帶寬,或約為Wi-Fi 6速度的兩倍,達到46Gbps的速度。其他芯片制造商也已開始加強Wi-Fi 7芯片前端模塊的部署。A股公司中,卓翼科技、天邑股份主營Wi-Fi技術和設備,對新一代Wi-Fi 7技術已著手跟蹤和布局。(中證資訊)
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