華為全聯(lián)接大會(huì)首日一覽
芯片：華為重磅推出兩款A(yù)I芯片。昇騰910和昇騰310均采用達(dá)芬奇架構(gòu)，前者7nm制程，半精度算力達(dá)到256 TFLOPS，是迄今單芯片計(jì)算密度最大的芯片，比目前最強(qiáng)的NVIDIA V100高出一倍，將在明年2季度上市，在華為云上推出；后者12nm制程，是低功耗芯片，最大功耗只有8W，可用于智能手機(jī)、智能附件、智能手表等設(shè)備，現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)。
AI戰(zhàn)略：華為AI發(fā)展戰(zhàn)略包括五個(gè)方面：（1）投資基礎(chǔ)研究（2）打造全棧方案（3）投資開(kāi)放生態(tài)和人才培養(yǎng)（4）解決方案增強(qiáng)（5）內(nèi)部效率提升等。
AI全棧解決方案全棧方案：具體包括，以“昇騰”為代表的系列AI芯片、芯片算子庫(kù)和高度自動(dòng)化算子開(kāi)發(fā)工具CANN、跨平臺(tái)AI訓(xùn)練/推理框架MindSpore以及面向開(kāi)發(fā)者的機(jī)器學(xué)習(xí)PaaS服務(wù)ModelArts等
車(chē)聯(lián)網(wǎng)：華為與博泰達(dá)成車(chē)聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作。雙方將結(jié)合各自渠道、技術(shù)、產(chǎn)品、生態(tài)優(yōu)勢(shì)，提供面對(duì)全球與中國(guó)市場(chǎng)更加先進(jìn)的車(chē)聯(lián)網(wǎng)軟件與云端平臺(tái)，以及更加極致的用戶(hù)體驗(yàn)與產(chǎn)品服務(wù)，助力汽車(chē)行業(yè)在新四化中的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型與商業(yè)模式重塑。
5G：華為發(fā)布業(yè)界首個(gè)5G Power系列解決方案。該解決方案可以通過(guò)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與通信能源的端到端協(xié)同，助力運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)快速建網(wǎng)，降低站點(diǎn)能耗和站點(diǎn)運(yùn)維成本，助力5G網(wǎng)絡(luò)快速部署。
智慧城市：神州信息華為聯(lián)手，發(fā)布“智慧城市物聯(lián)網(wǎng)解決方案”。由華為提供平臺(tái)級(jí)產(chǎn)品，包括物聯(lián)設(shè)備連接管理平臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)管理平臺(tái)、大數(shù)據(jù)管理平臺(tái)以及應(yīng)用使能平臺(tái)。神州信息通過(guò)深度集成華為產(chǎn)品與解決方案，并結(jié)合自主研發(fā)的API開(kāi)放平臺(tái)、智慧數(shù)據(jù)工廠等技術(shù)產(chǎn)品，打造城市感知管理平臺(tái)。
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