高通或?qū)⒂?月推新款可穿戴芯片
高通在9月可能會推出全新一代的可穿戴設(shè)備芯片。有傳聞稱這款芯片的名稱是Wear3100,可能是Wear2100的升級迭代版本。
Magic Leap新款A(yù)R產(chǎn)品上市Magic Leap 首款硬件產(chǎn)品 Magic Leap One 正式發(fā)售,其由三部分組成,分別是一個(gè)頭戴式設(shè)備、與其連接的小型可穿戴計(jì)算機(jī),以及一個(gè)手持控制器,售價(jià)2295美元(約合人民幣15650元)。
高通正式發(fā)布驍龍670處理器驍龍670是驍龍660的升級版,采用了10nm工藝制造,CPU采用八核心設(shè)計(jì),包括兩個(gè)Kryo 360 (CA75)主頻是2.0GHz,六個(gè)Kryo 360 (CA55)主頻是1.7GHz,CPU性能相比前一代提升15%。