聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio A22
A22采用12nm新工藝制造,集成四個(gè)2.0GHz A53 CPU核心,GPU圖形核心來自PowerVR,融入CorePilot技術(shù)。官方號(hào)稱CPU效能比對(duì)手高30%,GPU則高多達(dá)72%。
三星首發(fā)LPDDR5內(nèi)存芯片三星首款LPDDR5內(nèi)存芯片是專屬用于移動(dòng)設(shè)備如手機(jī)、平板、二合一電腦等使用,預(yù)計(jì)最快第三季度推出。該芯片將智能手機(jī)內(nèi)存速度提高達(dá)到了6400Mbps,是LPDDR4X的1.5倍速度。
Google Cloud新增洛杉磯云區(qū)7月17日,Google Cloud宣布其在洛杉磯的新區(qū)域正式上線。對(duì)于在洛杉磯附近有實(shí)體業(yè)務(wù)的企業(yè),Google 還提供了兩個(gè)專用的互聯(lián) Equinix 和 CoreSite 的本地 LA1 數(shù)據(jù)中心。