聯(lián)發(fā)科拿下 HomePod 定制 Wi-Fi 芯片訂單 歷史首次合作
聯(lián)發(fā)科積極爭(zhēng)取蘋果訂單,傳出搶在 iPhone 相關(guān)芯片合作之前,將先拿下蘋果智能揚(yáng)聲器 HomePod 的 Wi-Fi 定制芯片(ASIC)訂單,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快 2019 年延伸至 iPhone 芯片供應(yīng)。如果算上之前已打進(jìn)亞馬遜、Google、阿里等大廠智能揚(yáng)聲器供應(yīng)鏈,聯(lián)發(fā)科拿下 HomePod 訂單后,將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能揚(yáng)聲器大單。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科供應(yīng) HomePod 的 Wi-Fi 定制芯片(ASIC),有望是該公司首款 7 納米制程芯片,可能在臺(tái)積電投片,若 HomePod 大賣,不僅聯(lián)發(fā)科受惠大,也將為臺(tái)積電 7 納米業(yè)務(wù)增添動(dòng)能。


























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