2017 年度排名之手機(jī)芯片:高通強(qiáng)勢(shì) 華為進(jìn)前五
市場(chǎng)研究公司 Counterpoint Research 近日發(fā)布了第三季度全球智能機(jī)片上系統(tǒng) (SoC) 市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示如果按照收入來看,高通公司在智能機(jī) SoC 市場(chǎng)的占有率高達(dá) 42%,位居首位。而蘋果公司的 A 系列芯片占有率為 20%,排名第二;聯(lián)發(fā)科位居第三,份額為 14%;排在第四的三星電子份額為 11%;令人意外的是,華為海思芯片品牌份額為 8%,排在了全球第五。
在高通和蘋果的份額都沒什么變化的情況下(高通上升 1%,蘋果下降 1%),后面三家的變動(dòng)還是比較大的,雖然聯(lián)發(fā)科守住了第三,但是份額比起去年的 18% 下降了 4%,三星則上升了 3%,華為上升了 2%??偟膩碚f,今年第三季度,全球智能機(jī) SoC 市場(chǎng)收入同比增長 19%,突破了 80 億美元。
Counterpoint 研究總監(jiān)尼爾•薩哈 (Neil Shah) 稱,未來手機(jī)芯片行業(yè)將從「核戰(zhàn)」轉(zhuǎn)變?yōu)閷?duì)手機(jī)綜合性能的提升。其實(shí)從兩年前手機(jī)芯片的核心數(shù)量就已經(jīng)停留在八核不動(dòng)了,而這兩年每一家都在圖像處理器、基帶性能上下功夫,不過在 2018 年,芯片的人工智能屬性將會(huì)是發(fā)展的主流,就像今年蘋果和華為在 A11 和麒麟 970 上做的那樣。



























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