金立旗艦 M7 Plus 發(fā)布:定位商務(wù),售價(jià) 4399 元
11 月 26 日,金立旗艦 M7 Plus 正式亮相。該機(jī)定位商務(wù)人士,背部選用上等頭層小牛皮,手感細(xì)膩,中框?yàn)椴讳P鋼材質(zhì),并加入了加入 21K 黃金鍍層,整機(jī)造型不僅具有商務(wù)范,而且非常有質(zhì)感,盡顯奢華。配置方面,金立 M7 Plus 采用 6.43 英寸 AMOLED 屏幕,屏占比達(dá)到 86%,搭載高通驍龍 660 處理器,配置 6GB 內(nèi)存+128GB 存儲(chǔ),電池容量為 5000mAh,支持 10W 無(wú)線充電。
安全方面,金立 M7 Plus 采用了內(nèi)置雙安全加密芯片解決方案,包括數(shù)據(jù)安全加密芯片和支付安全加密芯片,確保用戶的個(gè)人隱私安全及財(cái)產(chǎn)安全。價(jià)格方面,金立 M7 Plus 售價(jià) 4399 元,元月 1 日正式發(fā)售。



























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