新iPhone手機NAND閃存供貨不足,蘋果請三星增援
由于3D NAND芯片的成品率較低,因此SK海力士(SK Hynix)和東芝等公司的產(chǎn)量減少了30%之多。這一結(jié)果也導(dǎo)致蘋果公司新一代iPhone系列手機(包括iPhone 7s、iPhone 7s Plus和全新設(shè)計的iPhone 8等)所需的3D NAND芯片面臨供貨不足的問題。正是在這樣的情況之下,蘋果被迫求助三星,讓三星幫助彌補此產(chǎn)量不足的問題。NAND也是應(yīng)用在iPhone手機中的芯片,主要存儲非易失數(shù)據(jù),功能相當(dāng)于移動硬盤或固態(tài)硬盤(SSD)。3D NAND能夠存儲多層記憶單元,從而能夠幫助設(shè)備在同樣的實體空間中存儲更多的信息。