郭臺銘:8月公布在美投資計劃,購東芝芯片業(yè)務還有戲
富士康董事長郭臺銘周四表示,富士康將在美國進行五年期投資,估計將超過100 億美元,將于8月初公布在美國的投資計劃。郭臺銘稱,富士康與美國白宮一直在討論相關問題,預計于7月底或8月初完成談判。郭臺銘還稱,第一份投資協(xié)議將至少包括美國的三個州,日后還至少增加另外三個州。此外,郭臺銘還表示,雖然東芝已經(jīng)選出了其芯片業(yè)務的首選競購方,但富士康仍有機會。他說:“那還不是一筆板上釘釘?shù)慕灰祝蚁嘈鸥皇靠颠€有機會。”

























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