SAP宣布將投資22億美元發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)
歐洲最大的軟件開發(fā)商SAP宣布,在2020年之前將投資20億歐元(約合22億美元)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。屆時(shí),全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約2500億歐元(約合2800億美元)。作為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)的第一步,SAP將推出一個(gè)名為“SAP IoT”的產(chǎn)品線。SAP IoT將利用機(jī)器學(xué)習(xí)和自家的數(shù)據(jù)庫S/4 HANA對(duì)物聯(lián)網(wǎng)收集到的海量信息進(jìn)行分析和整合。SAP負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的執(zhí)行副總裁塔尼亞·魯科特表示,這22億美元中的投資中,其中一部分將用于并購(gòu),尤其是那些適合SAP物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的小型交易。SAP同時(shí)宣布,已收購(gòu)兩家物聯(lián)網(wǎng)公司,分別是意大利的PLAT.ONE和挪威的Fedem Technology,但并未透露具體的收購(gòu)金額。
  



 
  























 粵公網(wǎng)安備 44030402000745號(hào)
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