驍龍 830?高通:10nm 工藝芯片已送樣
高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)日前在接受分析師提問時透露,高通的 10nm 工藝芯片已經(jīng)定案,同時開始送樣給客戶。莫倫科夫還透露,高通 2017 年的 10nm 訂單都會交給三星,不過也會繼續(xù)堅持多個來源的策略。這也就意味著,三星明年有可能將全權(quán)負(fù)責(zé)高通 10nm 芯片的訂單。
值得一提的是,雖然莫倫科夫沒有透露明年的這款處理器是誰,但根據(jù)之前曝光的消息顯示,這款處理器應(yīng)該就是驍龍 830,該處理器將采用 10nm 工藝制造,最大可能支持 8GB 內(nèi)存,將由三星代工。莫倫科夫這次透露的消息,更加證實(shí)了該傳聞的可能性。
當(dāng)然,作為三星的老對手臺積電雖然沒有獲得訂單,但是臺積電有著大批量的蘋果 A10、A11 處理器訂單等著他們,蘋果將在九月份發(fā)布的新款 iPhone 就會搭載 A10 處理器。另外,臺積電此前也表示,今年將量產(chǎn) 10nm 工藝處理器,而明年則將挺進(jìn) 7nm。



























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