海通證券研報指出，隨著封裝基板向大尺寸、高疊層方向發(fā)展，封裝芯片存在的翹曲問題日漸突出。玻璃基板憑借其與硅芯片良好的CTE匹配度，能有效對抗封裝過程中的翹曲問題，玻璃基板成為封裝基板未來的技術(shù)發(fā)展趨勢。受益于先進(jìn)封裝下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議持續(xù)關(guān)注玻璃基板國產(chǎn)進(jìn)程。校對：王蔚

上一篇：方大防火卷簾門芳大防火卷簾

公司下屬鋼質(zhì)門廠、木質(zhì)門廠、防火窗、卷簾門及擋煙垂壁廠，現(xiàn)有員工500余人，其中大專以上學(xué)歷的專業(yè)技術(shù)人員占20%，中高級職稱20余人。公司大批引進(jìn)國內(nèi)外先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，為確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能可靠，公司還建有耐火、可靠性、甲醛含量、

下一篇：中方呼吁采取一切必要行動平息加沙戰(zhàn)火

當(dāng)?shù)貢r間18日，聯(lián)合國安理會就巴以局勢舉行公開會。中方代表呼吁安理會采取一切必要行動平息加沙戰(zhàn)火，并強(qiáng)調(diào)“兩國方案”是解決巴勒斯坦問題的唯一可行出路。校對：王蔚