中信證券指出,先進(jìn)封裝技術(shù)是AI底層驅(qū)動(dòng)技術(shù)中的一大重要發(fā)展方向,并且成為當(dāng)前重要的產(chǎn)能瓶頸。當(dāng)前全球廠商中海外前道廠商占據(jù)領(lǐng)先地位,封測(cè)廠商積極跟隨。國(guó)內(nèi)企業(yè)均有布局跟進(jìn)。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為“后摩爾時(shí)代”“超越摩爾”的重要路徑。建議關(guān)注布局先進(jìn)封裝技術(shù)的制造和封測(cè)企業(yè)以及供應(yīng)鏈相關(guān)設(shè)備廠商。
中信建投研報(bào)指出,建議關(guān)注醫(yī)藥行業(yè)五個(gè)方向的投資機(jī)會(huì)。1)中藥:頂層政策設(shè)計(jì)完備,引領(lǐng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展;部分企業(yè)上半年業(yè)績(jī)超市場(chǎng)預(yù)期,看好下半年經(jīng)營(yíng)持續(xù)改善。2)疫苗:重磅品種市場(chǎng)空間廣闊,創(chuàng)新疫苗研發(fā)方興未艾。3)血制品:
8月22日,華工科技子公司華工激光針對(duì)船舶行業(yè)自主研發(fā)的全球首臺(tái)全面劃線機(jī),在國(guó)內(nèi)某大型船廠正式投入使用。