近期,晶合集成與國內(nèi)先進(jìn)設(shè)計(jì)公司思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅(2.77英寸)CIS,為高端單反相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇,推動(dòng)全畫幅CIS進(jìn)入發(fā)展新階段。首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產(chǎn),既標(biāo)志著光刻拼接技術(shù)在大靶面?zhèn)鞲衅黝I(lǐng)域的成功運(yùn)用,也為未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發(fā)鋪平了道路。同時(shí),該產(chǎn)品具備1.8億超高像素 8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動(dòng)態(tài)范圍等多項(xiàng)領(lǐng)先性能,創(chuàng)新優(yōu)化光學(xué)結(jié)構(gòu),可兼容不同光學(xué)鏡頭,提升產(chǎn)品在終端靈活應(yīng)用的適配能力,打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領(lǐng)域長期壟斷地位,為本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
據(jù)萬業(yè)企業(yè)消息,近日,萬業(yè)企業(yè)與國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(蘇州)舉行《協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展全面戰(zhàn)略合作協(xié)議》簽署儀式。雙方將瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求,圍繞先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備和工藝關(guān)鍵技術(shù),共同培育和承擔(dān)各類重大項(xiàng)目,開啟推動(dòng)
中信證券認(rèn)為,PCB板塊作為年初至今表現(xiàn)較好的電子細(xì)分領(lǐng)域,主要受益于行業(yè)周期觸底及需求溫和復(fù)蘇的背景下,AI算力和汽車電子高景氣度帶來的國內(nèi)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上移趨勢,以及端側(cè)AI中期驅(qū)動(dòng)換機(jī)邏輯下的供應(yīng)商受益邏輯。展望下半年,原