在全球半導(dǎo)體市場持續(xù)回暖之下,晶合集成訂單飽滿,產(chǎn)能需求出現(xiàn)供不應(yīng)求。自2024年3月至今,晶合集成產(chǎn)能一直處于滿載狀態(tài),6月產(chǎn)線負(fù)荷約為110%,訂單超過現(xiàn)有產(chǎn)能。為滿足不斷增加的市場需求,更好服務(wù)客戶,晶合集成計(jì)劃于2024年內(nèi)總擴(kuò)產(chǎn)3萬—5萬片/月。晶合集成預(yù)計(jì)于2024年,在技術(shù)節(jié)點(diǎn)上圍繞55納米、40納米不同制程產(chǎn)品加速擴(kuò)充產(chǎn)能。目前晶合集成已經(jīng)實(shí)現(xiàn)40納米高壓工藝代工的O
LED顯示驅(qū)動芯片小批量試產(chǎn)。不僅在產(chǎn)品端成功跨越至OLED顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域,更為提升國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片自給率再次貢獻(xiàn)晶合力量。
平安證券研報指出,成本紅利貢獻(xiàn)利潤彈性,啤酒長期高端化步履不停。澳麥“雙反”取消,包材價格持續(xù)回落,隨著成本紅利傳導(dǎo),行業(yè)盈利能力有望持續(xù)改善,2024年為啤酒成本紅利兌現(xiàn)期。當(dāng)前隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級,啤酒企業(yè)噸價持續(xù)提升,短期
6月25日,三大指數(shù)集體低開。滬指跌0.01%,深證成指跌0.14%,創(chuàng)業(yè)板指跌0.40%。盤面上,酒店餐飲、煤炭、電器儀表等板塊漲幅居前;ST板塊、商貿(mào)代理、電信運(yùn)營、化纖等板塊跌幅居前。