瀾起科技(688008)在互動(dòng)平臺表示,作為內(nèi)存接口技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,瀾起科技在全球微電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC中牽頭制定DDR5 RCD、MDB芯片國際標(biāo)準(zhǔn),并保持高水平研發(fā)投入,持續(xù)對產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級。目前公司在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)度保持相對領(lǐng)先。DDR5內(nèi)存接口芯片未來的應(yīng)用趨勢主要包括以下幾方面:1.DDR5滲透率將進(jìn)一步提升,同時(shí)DDR5內(nèi)存接口芯片將持續(xù)進(jìn)行子代迭代。行業(yè)預(yù)期DDR5下游滲透率將在今年年中超過50%。2.在服務(wù)器端,隨著AI相關(guān)應(yīng)用的快速發(fā)展,對系統(tǒng)主內(nèi)存的帶寬提出了更高的要求,將增加對新型高帶寬內(nèi)存模組MRDIMM的需求。由于MRDIMM采用“1顆MRCD+10顆MDB”的架構(gòu),MRDIMM逐步滲透將帶動(dòng)MRCD/MDB芯片需求的增加。3.在客戶端,由于AI PC需要更高帶寬的內(nèi)存提升整體運(yùn)算性能,將增加對更高速率DDR5內(nèi)存的需求。當(dāng)DDR5數(shù)據(jù)速率達(dá)到6400MT/s及以上時(shí),客戶端內(nèi)存模組如CUDIMM、CSODIMM等需要配置CKD芯片,將增加行業(yè)對CKD芯片的需求。MRCD/MDB芯片及CKD芯片均屬于增量藍(lán)海市場。
5月31日,方大航空國際總部在渝揭牌,這標(biāo)志著重慶市人民政府與遼寧方大集團(tuán)共同打造的方大重慶航空城項(xiàng)目進(jìn)入啟動(dòng)建設(shè)階段。遼寧方大集團(tuán)是一家以碳素、鋼鐵、醫(yī)藥、商業(yè)、航空五大板塊為核心的大型企業(yè)集團(tuán)。今年4月,該集團(tuán)與重慶市人
高盟新材(300200)在互動(dòng)平臺表示,公司目前有部分膠粘劑產(chǎn)品涉及航天器相關(guān)業(yè)務(wù),但業(yè)務(wù)收入占比很小,對公司業(yè)績影響不大。