記者獲悉,近日,由晶合集成自主研發(fā)的40納米高壓工藝代工的O
LED顯示驅(qū)動芯片首次成功點亮面板。該產(chǎn)品提供設計更小尺寸元件,可集成更多功能器件,實現(xiàn)更快響應速度和更低功耗,技術工藝已達國際主流水平。晶合集成40納米OLED預計于今年第二季度實現(xiàn)小批量量產(chǎn),將應用于手機終端設備OLED顯示屏。伴隨OLED在手機市場的比重不斷增加,尤其在
智能手機滲透率超過50%,晶合集成深度布局,同步正緊鑼密鼓進行28納米OLED技術工藝開發(fā),規(guī)劃于今年底開始小量投片,聯(lián)合客戶推出新產(chǎn)品。
國盛證券研報指出,把握新一輪并購浪潮帶來的投資機會。首先,產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)整合的意愿強烈;其次,資產(chǎn)整合實現(xiàn)的資金條件已經(jīng)具備;此外,鼓勵提質(zhì)的政策導向也營造了良好環(huán)境。關于投資策略和選股思路:應積極關注潛在的并購重組提速跡
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