四會(huì)富仕 (300852)30日公布2023年年報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.15億元，同比增長(zhǎng)7.85%，主要系汽車電子及新能源等業(yè)務(wù)領(lǐng)域收入快速增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.04億元，同比下降9.39%；公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.00元（含稅），以資本公積金向全體股東每10股轉(zhuǎn)增4股。2023年公司的毛利率為24.55%，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入中，印制電路板的銷售收入占主導(dǎo)地位，達(dá)到96.59%。內(nèi)銷和外銷均有涉及，其中外銷占比較高，約為60.34%，顯示出公司在國(guó)際市場(chǎng)上具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。四會(huì)富仕專注于高品質(zhì)PCB制造，以“高品質(zhì)、高可靠、短交期、快速響應(yīng)”的市場(chǎng)定位，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子、通信設(shè)備、醫(yī)療器械、新能源和消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。除了傳統(tǒng)的單/雙面板和多層板，公司還生產(chǎn)HDI板、厚銅板、金屬基板、陶瓷基板、軟硬結(jié)合板和高頻高速板等高端產(chǎn)品。工業(yè)控制和汽車電子領(lǐng)域的收入合計(jì)占公司總收入的80%以上，其中工業(yè)控制領(lǐng)域的營(yíng)收占比超過60%，主要客戶包括日立、松下、歐姆龍、安川電機(jī)和山洋電氣等知名日系工控企業(yè)。2023年，公司在泰國(guó)建立了生產(chǎn)基地，形成了中國(guó)與海外生產(chǎn)基地相結(jié)合的布局，為客戶提供了更多樣化的采購(gòu)選擇。覆銅板是由銅箔與絕緣介質(zhì)壓合而成，覆銅板的價(jià)格主要根據(jù)市場(chǎng)供求關(guān)系以及上游原材料價(jià)格決定。2023年，銅價(jià)見頂回落，供需關(guān)系緩解，覆銅板價(jià)格已逐步下行，對(duì)PCB企業(yè)盈利能力的修復(fù)具有積極影響。根據(jù)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）發(fā)布的排行榜，四會(huì)富仕在內(nèi)資PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)的排名逐年上升，從2019年的第48位上升至2022年的第26位。盡管全球電子產(chǎn)業(yè)和PCB行業(yè)整體增長(zhǎng)放緩，但汽車電子領(lǐng)域因ADAS和電動(dòng)化的增長(zhǎng)推動(dòng)，展現(xiàn)出良好的增長(zhǎng)前景。盡管PCB行業(yè)整體面臨增長(zhǎng)放緩的挑戰(zhàn)，但新興行業(yè)和高端產(chǎn)品的崛起為行業(yè)發(fā)展注入了新動(dòng)力。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2023年全球PCB產(chǎn)值約為695億美元，較上年下降15%。中國(guó)內(nèi)地的PCB產(chǎn)值約為378億美元，在全球市場(chǎng)中表現(xiàn)較為強(qiáng)勁。預(yù)計(jì)到2024年，隨著電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇和去庫(kù)存后的庫(kù)存回補(bǔ)，PCB產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)周期。Prismark預(yù)測(cè)，從2023年到2028年，全球PCB產(chǎn)值的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到5.4%，到2028年將達(dá)到約904.13億美元，主要拉動(dòng)因素在于先進(jìn)封裝的發(fā)展擴(kuò)大載板需求、自動(dòng)駕駛持續(xù)帶動(dòng)車用PCB價(jià)量提升，以及人工智能、高速運(yùn)算服務(wù)器等新興應(yīng)用場(chǎng)景打開的增量空間。服務(wù)器及存儲(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域PCB產(chǎn)品預(yù)計(jì)將以9.2%和5.07%的復(fù)合增長(zhǎng)率，成為未來(lái)五年增長(zhǎng)最快的細(xì)分產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。報(bào)告期內(nèi)公司共取得發(fā)明專利7項(xiàng)，現(xiàn)有發(fā)明專利13項(xiàng)。公司繼續(xù)專注于PCB行業(yè)中先進(jìn)技術(shù)和廣闊的應(yīng)用前景，特別是在金屬基板、HDI（高密度互連）和陶瓷基板等領(lǐng)域。此外，公司戰(zhàn)略性地布局于新興的下游應(yīng)用領(lǐng)域，如電動(dòng)汽車和AI服務(wù)器，推動(dòng)高附加值產(chǎn)品的研發(fā)。公司表示，將積極推進(jìn)泰國(guó)生產(chǎn)基地的建設(shè)步伐，以適應(yīng)PCB產(chǎn)業(yè)的全球轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，并致力于提升小批量高毛利產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。通過擴(kuò)大PCB快板線的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固在金屬基板、軟硬結(jié)合板等高附加值特種PCB產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。同時(shí)，不斷加大研發(fā)投入，推動(dòng)以AI算力為核心的新興領(lǐng)域的產(chǎn)品從打樣到試產(chǎn)的快速轉(zhuǎn)化。此外，公司還將致力于提高PCBA工廠的運(yùn)營(yíng)效率，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，降低成本，并通過各業(yè)務(wù)板塊間的深度協(xié)同合作，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。校對(duì)：趙燕

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