中信證券研報指出,環(huán)氧塑封料位于半導體封裝產(chǎn)業(yè)鏈核心上游,在技術演進和終端需求的驅(qū)動下,先進封裝將成為封裝市場的主要增量,進而推動上游環(huán)氧塑封料行業(yè)的持續(xù)增長。一方面,先進封裝用環(huán)氧塑封料技術門檻高,需要根據(jù)封裝形式的演進而進行定制化開發(fā),具備前瞻性與完整性的產(chǎn)品布局、有持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠商將有望在未來的競爭中脫穎而出。另一方面,目前應用于先進封裝的高端環(huán)氧塑封料由外資廠商占據(jù)主導地位,國產(chǎn)化率仍然處于較低水平,自主可控的國產(chǎn)化替代邏輯是先進封裝材料行業(yè)的投資主線,建議關注自主研發(fā)能力較強,有望加速國產(chǎn)替代的相關公司。
中信證券研報指出,國家能源局發(fā)布2023年我國新型儲能發(fā)展情況,并于近日公布新型儲能試點示范項目名單。2023年國內(nèi)儲能裝機量48.70GWh,高于此前預期,預計2024年國內(nèi)裝機有望超65GWh,增速超過30%。2023年以來多項政策要素演進推動儲能
銀河證券研報指出,出口自2023年下半年以來,階段性承壓原因主要是同期高基數(shù)、國產(chǎn)品牌海外渠道補庫存結(jié)束、海外產(chǎn)能逐步恢復、海外部分地區(qū)景氣度下行等。2023年四季度增發(fā)的特別國債將對基建和工程機械行業(yè)起到提振作用,同時疊加房地