4月22日,譜尼測(cè)試集團(tuán)股份有限公司在國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局2023年本級(jí)食品安全承檢機(jī)構(gòu)食品公開招標(biāo)項(xiàng)目中再次中標(biāo),繼續(xù)作為總局本級(jí)食品安全承檢機(jī)構(gòu)開展本級(jí)普通食品抽檢。
銀河證券指出,科技板塊的調(diào)整不必過(guò)度悲觀,5月后需要更加關(guān)注分化機(jī)會(huì)。短期來(lái)看,科技板塊已經(jīng)整體下行接近10%,而本輪下跌主要是業(yè)績(jī)基本面因素重要性抬升帶來(lái)的,資金對(duì)人工智能主題投資概念是否能夠落地分歧并非較大,因此板塊整體
勁拓股份在互動(dòng)易上回應(yīng)投資者提問(wèn)稱,公司半導(dǎo)體專用設(shè)備中的半導(dǎo)體熱工設(shè)備是用于芯片的先進(jìn)封裝制造等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的熱處理設(shè)備;光電顯示設(shè)備中的顯示屏模組封裝設(shè)備主要應(yīng)用于顯示屏模組的邦定封裝。公司專用設(shè)備產(chǎn)品目前不涉及共封裝光