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02-15 20:50
Arm首款自研芯片曝光:臺積電代工,Meta是首批客戶! Arm首款自研芯片曝光:臺積電代工,Meta是首批客戶!
據(jù)英國《金融時報》,全球最大的半導(dǎo)體IP技術(shù)供應(yīng)商Arm正在開發(fā)自己的芯片,首款自研芯片最快會在今年夏天推出,將由臺積電代工,Meta可能將會成為首批客戶之一。眾所周知,Arm公司是全球眾多芯片設(shè)計廠商的關(guān)鍵IP供應(yīng)商,比如,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等眾多的芯片設(shè)計公司都依賴于Arm提供的指令集IP或IP核授權(quán)來設(shè)計芯片。過去數(shù)十年來,Arm的商業(yè)模式也一直是通過IP授權(quán)費和授權(quán)每顆芯片的版稅來獲利。 蘋果宣布2月19日舉行產(chǎn)品發(fā)布會,或推出新款iPhone SE蘋果計劃在2月19日推出一款被公司首席執(zhí)行官蒂姆庫克稱之為家庭最新成員的產(chǎn)品。庫克在社交媒體X上發(fā)布了金屬蘋果標(biāo)志的短動畫和消息,但沒有提供更多細(xì)節(jié)。庫克的發(fā)帖推動蘋果股價周四一度上漲2%。彭博新聞社上周報道稱,蘋果計劃在本月發(fā)布期待已久的新款iPhone SE。蘋果門店的現(xiàn)有iPhone SE庫存很快告罄,這通常是新機型上市的先兆。中國信通院:正式啟動DeepSeek國產(chǎn)化適配測評工作工業(yè)和信息化部直屬科研事業(yè)單位中國信息通信研究院14日表示,正式啟動DeepSeek國產(chǎn)化適配測評工作,旨在為DeepSeek系列模型在多硬件多場景下的適配部署提供參考。一是評價模型在包括硬件芯片、計算設(shè)備、智算集群等軟硬件系統(tǒng)中的適配效果;二是反映模型在軟硬件系統(tǒng)適配過程中軟件棧及工具的適配易用性及開發(fā)部署成本。測試將主要圍繞表所示的DeepSeek不... |
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